Kiina TC -RV1126 AI -ydinlevy leimareikien valmistajille ja toimittajille

Tuotetiedot

Rockchip RV1126 AI -ydinlevy

1.TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareiän esittelyyn
TC-RV1126 AI Core Board ottaa käyttöön 14 nm: n neliytimisen 32-bittisen A7: n pienitehoisen AI-näköprosessorin RV1126 erinomaiselta siruvalmistajalta Rockchipilta. Se yhdistää NEO ja FPU. Päätaajuus on jopa 1,5 GHz, joka voi toteuttaa FastBoot -nopean käynnistyksen ja tukee TrustZonea. Teknologiaa ja useita salausmoottoreita.

RV1126: ssa on sisäänrakennettu 2.0Tops-hermoverkkoprosessori NPU, täydelliset työkalut ja tekoälyalgoritmit, ja se tukee Tensorflow-, PyTorch-, Caffe-, MxNet-, DarkNet- ja ONN-sovellusten suoraa muuntamista ja käyttöönottoa.

Sisäänrakennettu Video CODEC -videokoodekki, tukee 4K H.264/H.265@30FPS ja monikanavaista videokoodekkia, jotka voivat vastata matalan bittinopeuden, matalan viiveen koodauksen ja havaintokoodauksen tarpeisiin; RV1126: ssa on monitasoinen kohinanvaimennus, 3 kehyksen HDR ja muut tekniikat.

Ydinlevy hyväksyy upotettavan kullan tekniikan, koko on vain 48 mm*48 mm; se johtaa 172 nastaa, joissa on I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY ja muut monipuoliset käyttöliittymät, jotka voivat täyttää sovelluksen useiden skenaarioiden vaatimukset.
Tuki Buildroot+QT -käyttöjärjestelmälle, järjestelmä vie vähemmän resursseja, käynnistyy nopeasti, toimii vakaasti ja luotettavasti.

Thinkcoren avoimen lähdekoodin alustan ydinkortit ja kehityslevyt. ThinkCoren koko sarja laitteistoja ja ohjelmistoja mukauttavia palveluratkaisuja, jotka perustuvat Rockchip socsiin, tukevat asiakkaan suunnitteluprosessia varhaisimmista kehitysvaiheista onnistuneeseen massatuotantoon.

Hallituksen suunnittelupalvelut
Räätälöidyn kantolevyn rakentaminen asiakkaiden vaatimusten mukaan
SoM: n integrointi loppukäyttäjän laitteistoon kustannusten pienentämiseksi ja pienemmän jalanjäljen pienentämiseksi sekä kehityssyklin lyhentämiseksi

Ohjelmistokehityspalvelut
- Laiteohjelmisto, laiteajurit, BSP, väliohjelmisto
- Siirto eri kehitysympäristöihin
- Integrointi kohdealustaan

Valmistuspalvelut
- Osien hankinta
- Tuotantomäärä kasvaa
- Mukautetut merkinnät
- Täydelliset avaimet käteen -ratkaisut

Sulautettu T & K
Tekniikka
â € “Matala käyttöjärjestelmä: Android ja Linux Geniatech -laitteiston tuomiseksi esille
â € “Ohjaimen siirtäminen: räätälöityjen laitteistojen luominen laitteistojen toimimiseksi käyttöjärjestelmä tasolla
â € “Suojaus ja aito työkalu: Varmista, että laitteisto toimii oikein

RV1126	RV1109
·Neliytiminen ARM Cortex-A7 ja RISC-V MCU	Kaksiytiminen ARM Cortex-A7 ja RISC-V MCU
·250 ms pika -aloitus	250 ms Pika -aloitus
·2.0Tops NPU	1.2 Yläosat NPU
·14 M ISP ja 3F HDR	5M ISP ja 3F HDR
·Tukee 3 kameran tuloa samanaikaisesti	Tukee 3 kameran tuloa samanaikaisesti
·4K H.264/H.265 -videon koodaus ja dekoodaus	5M H.264/H.265 -videon koodaus ja dekoodaus

2.TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareiän parametrille (eritelmä)

Rakenteelliset parametrit
Ulkopuoli	Leimareiän muoto
Ydinlevyn koko	48 mm48 mm1,2 mm
Määrä	172 PIN -koodi
Kerros	kerros 6
Suorituskykyparametri
prosessori	Rockchip RV1126, 4-ytiminen ARM Cortex-A7, 32-bittinen pienitehoinen tekoälyprosessori, kellotaajuus 1,5 GHz
NPU	2.0Tops, vahva verkkomallien yhteensopivuus, tukevat TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe jne.
RAM	Vakiona 1 Gt LPDDR4, valinnainen 512 Mt tai 2 Gt
Muisti	Vakio 8 Gt, 4 Gt/8 Gt/16 Gt/32 Gt emmc valinnainen
Virranhallinta	RK809-2 PMU-virranhallintayksikkö
Videon dekoodaus	4K H.264/H.265 30 fps videon dekoodaus
Videon koodaus	4K H.264/H.265 30 fps videokoodaus
järjestelmä	Linux
virtalähde	Tulojännite 5V, huippuvirta 3A
Laitteiston ominaisuudet
näyttö	Tuki MIPI-DSI-rajapinnalle, 1080P@60FPS
Audio	8-kanavainen I2S (TDM/PDM), 2-kanavainen I2S
Ethernet	Tukee 10/100/1000 Mbps Ethernet -liitäntää
langaton verkko	Laajennus SDIO -liitännän kautta
verkkokamera	Tukee kolmen kameran samanaikaista tuloa: 2 MIPI CSI (tai LVDS/sub LVDS) ja 1 DVP (BT.601/BT.656/BT.1120) Tukee 14 miljoonaa ISP 2.0: ta ja 3 kuvaa HDR
Oheisliitäntä	USB2.0 OTG, USB2.0 HOST Gigabit Ethernet -liitäntä, SDIO 3.02 8-kanavainen I2S, TDM/PDM, 2-kanavainen I2S UART6, SPI2, I2C6, GPIO, CAN, PWM
Sähköiset ominaisuudet
Tulojännite	5V/3A
Säilytyslämpötila	-30-80 astetta -20-60 astetta
Käyttölämpötila	-20-60 astetta

3.TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareikien ominaisuuksiin ja sovelluksiin
TC-RV1126-ydinlevyllä on seuraavat ominaisuudet:
Varustettu neljän ytimen, pienitehoisella, tehokkaalla tekoälyprosessorilla RV1126, sisäänrakennetulla NPU: lla, jonka laskentateho on 2.0Tops;

Monitasoinen kohinanvaimennus, 3 kehyksen HDR-tekniikka, tuki 4K H.264/H.265@30FPS ja monikanavaiset videon koodaus- ja dekoodausominaisuudet;

Pieni koko, vain 48 mm*48 mm;

Johtavat 172 nastaa, runsaasti käyttöliittymäresursseja;

Tuki Builidroot+QT -käyttöjärjestelmälle, vie vähemmän resursseja, käynnistä nopeasti, vakaasti ja luotettavasti.

Täydellinen SDK, joka sisältää ristikääntäjien työkaluketjun, BSP -lähdekoodin, sovelluskehitysympäristön, kehitysasiakirjat, esimerkit, kasvojentunnistusalgoritmit ja muut resurssit, tarjotaan käyttäjille muokkaamista varten.

Sovellusskenaario
Sitä käytetään laajalti kasvojentunnistuksessa, eleiden tunnistuksessa, porttien kulunvalvonnassa, älykkäissä ovilukkoissa, älykkäässä turvallisuudessa, IPC-älykkäissä verkkokameroissa, älykkäissä ovikelloissa/kissan silmät, itsepalvelupäätteet, älykäs rahoitus, älykkäät rakennustyömaat, älykäs matka, älykäs lääketiede ja muilla teollisuudenaloilla.

4.TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareiän yksityiskohtiin
TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareiälle edestä

TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareiälle edestä

TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareiälle Rakennekaavio

5.TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareikien pätevyyteen
Tuotantolaitoksella on Yamahan maahantuomat automaattiset sijoituslinjat, saksalainen Essa-selektiivinen aaltojuotos, juotospastatarkastus 3D-SPI, AOI, röntgen, BGA-työasema ja muut laitteet, ja sillä on prosessivirta ja tiukka laadunvalvonta. Varmista ydinlevyn luotettavuus ja vakaus.

6.Toimitus, toimitus ja tarjoilu
Yrityksemme tällä hetkellä käynnistämiä ARM -alustoja ovat RK (Rockchip) ja Allwinner -ratkaisut. RK -ratkaisuja ovat RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner -ratkaisuihin kuuluu A64; tuotemuotoja ovat ydinkortit, kehityskortit, teollisen ohjauksen emolevyt, teollisen ohjauksen integroidut levyt ja täydelliset tuotteet. Sitä käytetään laajalti kaupallisessa näytössä, mainoskoneessa, rakennusten seurannassa, ajoneuvoterminaalissa, älykkäässä tunnistamisessa, älykkäässä IoT -päätelaitteessa, tekoälyssä, Aiotissa, teollisuudessa, rahoituksessa, lentokentällä, tullissa, poliisissa, sairaalassa, kotitietoisessa, koulutuksessa, kulutuselektroniikassa jne.

Thinkcoren avoimen lähdekoodin alustan ydinkortit ja kehityslevyt. ThinkCoren koko sarja laitteistoja ja ohjelmistoja mukauttavia palveluratkaisuja, jotka perustuvat Rockchip socsiin, tukevat asiakkaan suunnitteluprosessia varhaisimmista kehitysvaiheista onnistuneeseen massatuotantoon.

Hallituksen suunnittelupalvelut
Räätälöidyn kantolevyn rakentaminen asiakkaiden vaatimusten mukaan
SoM: n integrointi loppukäyttäjän laitteistoon kustannusten pienentämiseksi ja pienemmän jalanjäljen pienentämiseksi sekä kehityssyklin lyhentämiseksi

Ohjelmistokehityspalvelut
Laiteohjelmisto, laiteajurit, BSP, väliohjelmisto
Siirto eri kehitysympäristöihin
Integrointi kohdealustaan

Valmistuspalvelut
Osien hankinta
Tuotantomäärä kasvaa
Mukautetut merkinnät
Täydelliset avaimet käteen -ratkaisut

Sulautettu T & K
Tekniikka
â € “Matala käyttöjärjestelmä: Android ja Linux Geniatech -laitteiston tuomiseksi esille
â € “Ohjaimen siirtäminen: räätälöityjen laitteistojen luominen laitteistojen toimimiseksi käyttöjärjestelmä tasolla
â € “Suojaus ja aito työkalu: Varmista, että laitteisto toimii oikein

Ohjelmisto- ja laitteistotiedot
Ydinkortti sisältää kaaviomaisia kaavioita ja bittinumeroiden kaavioita, kehityskortin pohjalevy sisältää laitteistotietoja, kuten PCB -lähdetiedostot, avoimen lähdekoodin ohjelmistopaketin, käyttöoppaat, opasasiakirjat, virheenkorjauskorjaukset jne.

7. FAQ
1. Onko sinulla tukea? Millaista teknistä tukea on olemassa?
Thinkcore -vastaus: Tarjoamme lähdekoodin, kaavion ja teknisen oppaan ydinkortin kehityskortille.
Kyllä, tekninen tuki, voit esittää kysymyksiä sähköpostitse tai foorumeilla.

Teknisen tuen laajuus
1. Ymmärtää, mitä ohjelmisto- ja laitteistoresursseja kehityskortilla on
2. Kuinka käyttää mukana toimitettuja testiohjelmia ja esimerkkejä, jotta kehityskortti toimisi normaalisti
3. Päivitysjärjestelmän lataaminen ja ohjelmointi
4. Selvitä, onko vika. Seuraavat asiat eivät kuulu teknisen tuen piiriin, vain teknisiä keskusteluja tarjotaan
´´. Kuinka ymmärtää ja muokata lähdekoodia, itse purkamista ja piirilevyjen jäljittelyä
"µ. Kuinka kääntää ja siirtää käyttöjärjestelmä
â'¶. Käyttäjien itsensä kehittämisessä kohtaamat ongelmat eli käyttäjien mukautusongelmat
Huomautus: Määritämme "räätälöinnin" seuraavasti: Omien tarpeidensa toteuttamiseksi käyttäjät suunnittelevat, valmistavat tai muokkaavat itse ohjelmakoodeja ja -laitteita.

2. Voitteko hyväksyä tilauksia?
Thinkcore vastasi:
Tarjoamamme palvelut: 1. Järjestelmän mukauttaminen; 2. Järjestelmän räätälöinti; 3. Aja kehitystä; 4. Laiteohjelmiston päivitys; 5. Laitteiston kaavamainen suunnittelu; 6. PCB -asettelu; 7. Järjestelmän päivitys; 8. Kehitysympäristön rakentaminen; 9. Sovelluksen virheenkorjausmenetelmä; 10. Testimenetelmä. 11. Lisää räätälöityjä palveluitaâ ”‰

3. Mihin yksityiskohtiin on kiinnitettävä huomiota käytettäessä Android -ydinkorttia?
Kaikilla tuotteilla on käytön jälkeen jonkinlaisia pieniä tällaisia tai sellaisia ongelmia. Android -ydinkortti ei tietenkään ole poikkeus, mutta jos ylläpidät ja käytät sitä oikein, kiinnitä huomiota yksityiskohtiin, ja monet ongelmat voidaan ratkaista. Yleensä kiinnitä huomiota pieniin yksityiskohtiin, voit tuoda itsellesi paljon mukavuutta! Uskon, että olet ehdottomasti valmis kokeilemaan. .

Ensinnäkin, kun käytät Android -ydinkorttia, sinun on kiinnitettävä huomiota jännitealueeseen, jonka jokainen käyttöliittymä voi hyväksyä. Varmista samalla, että liitin ja positiiviset ja negatiiviset suunnat vastaavat toisiaan.

Toiseksi myös Android -ydinkortin sijoittaminen ja kuljettaminen on erittäin tärkeää. Se on sijoitettava kuivaan, vähän kosteaan ympäristöön. Samalla on kiinnitettävä huomiota antistaattisiin toimenpiteisiin. Tällä tavalla Android -ydinkortti ei vahingoitu. Tämä voi välttää Android -ydinkortin korroosiota korkean kosteuden vuoksi.

Kolmanneksi, Android -ydinkortin sisäosat ovat suhteellisen hauraita, ja voimakas lyönti tai paine voi vahingoittaa android -ydinkortin sisäisiä osia tai PCB -taivutusta. ja niin. Älä anna Android -ydinkortin osua koviin esineisiin käytön aikana

4. Kuinka monta pakettityyppiä on yleensä saatavilla ARM -sulautetuille ydinlevyille?
Sulautettu ARM -ydinlevy on elektroninen emolevy, joka pakkaa ja kiteyttää tietokoneen tai tabletin ydintoiminnot. Useimmat ARM -sulautetut ydinkortit integroivat suorittimen, tallennuslaitteet ja nastat, jotka on liitetty tukilevyyn nastojen kautta järjestelmän sirun toteuttamiseksi tietyllä alalla. Ihmiset kutsuvat usein tällaista järjestelmää yksisiruiseksi mikrotietokoneeksi, mutta sitä tulisi kutsua tarkemmin sulautetuksi kehitysalustaksi.

Koska ydinkortti yhdistää ytimen yhteiset toiminnot, siinä on monipuolisuus, että ydinkortti voi mukauttaa erilaisia taustalevyjä, mikä parantaa huomattavasti emolevyn kehitystehokkuutta. Koska sulautettu ARM -ydinkortti on erotettu itsenäisenä moduulina, se vähentää myös kehitysvaikeuksia, lisää järjestelmän luotettavuutta, vakautta ja ylläpidettävyyttä, nopeuttaa markkinoille tuloa, ammattitaitoisia teknisiä palveluja ja optimoi tuotekustannukset. Joustavuuden menetys.

ARM-ydinkortin kolme pääominaisuutta ovat: alhainen virrankulutus ja vahvat toiminnot, 16-bittinen/32-bittinen/64-bittinen kaksoiskäskösarja ja lukuisat kumppanit. Pieni koko, alhainen virrankulutus, alhaiset kustannukset, korkea suorituskyky; tuki peukalo (16-bittinen)/ARM (32-bittinen) kaksoiskäskysarja, yhteensopiva 8-/16-bittisten laitteiden kanssa; käytetään suurta määrää rekistereitä ja käskyjen suoritusnopeus on nopeampi; Suurin osa datatoimista suoritetaan rekistereissä; osoitetila on joustava ja yksinkertainen ja suorituksen tehokkuus on korkea; käskyn pituus on kiinteä.

Si NuclearTekniikkan AMR -sarjan sulautetut ydinlevytuotteet hyödyntävät näitä ARM -alustan etuja hyvin. Komponentit prosessori prosessori on tärkein osa ydinkorttia, joka koostuu aritmeettisesta yksiköstä ja ohjaimesta. Jos RK3399 -ydinkortti vertaa tietokonetta henkilöön, suoritin on hänen sydämensä, ja sen tärkeä rooli näkyy tästä. Riippumatta siitä, millainen suoritin, sen sisäinen rakenne voidaan tiivistää kolmeen osaan: ohjausyksikkö, logiikkayksikkö ja tallennusyksikkö.

Nämä kolme osaa koordinoivat toisiaan analysoidakseen, arvioidakseen, laskeakseen ja hallitakseen tietokoneen eri osien koordinoitua työtä.

Muisti Muisti on osa, jota käytetään ohjelmien ja tietojen tallentamiseen. Tietokoneessa vain muistilla voi olla muistitoiminto normaalin toiminnan varmistamiseksi. Varastointityyppejä on monia, ja ne voidaan jakaa käytön mukaan päävarastoihin ja lisävarastoihin. Päämuistia kutsutaan myös sisäiseksi tallennustilaksi (muistiksi), ja lisämuistia kutsutaan myös ulkoiseksi tallennustilaksi (kutsutaan ulkoiseksi tallennustilaksi). Ulkoinen tallennusväline on yleensä magneettinen tallennusväline tai optinen levy, kuten kiintolevyt, levykkeet, nauhat, CD -levyt jne., Jotka voivat tallentaa tietoja pitkään eivätkä luottaa tietojen tallentamiseen sähköön, vaan mekaaniset komponentit nopeus on paljon hitaampi kuin suorittimen.

Muisti viittaa emolevyn muistikomponenttiin. Se on komponentti, jonka kanssa prosessori kommunikoi suoraan ja käyttää sitä tietojen tallentamiseen. Se tallentaa tiedot ja ohjelmat, joita käytetään parhaillaan (eli suoritetaan). Sen fyysinen olemus on yksi tai useampi ryhmä. Integroitu piiri, jossa on tietojen syöttö- ja tulostus- ja tallennustoiminnot. Muistia käytetään vain ohjelmien ja tietojen väliaikaiseen tallentamiseen. Kun virta on katkaistu tai sähkökatkos, ohjelmat ja tiedot menetetään.

Ydinlevyn ja pohjalevyn välillä on kolme liitäntävaihtoehtoa: levyn ja kortin välinen liitin, kultainen sormi ja leimareikä. Jos kortti-kortti-liitinratkaisu otetaan käyttöön, etu on: helppo kytkeä ja irrottaa. Mutta on olemassa seuraavat puutteet: 1. Huono seismiset ominaisuudet. Kortin ja levyn välinen liitin löystyy helposti tärinällä, mikä rajoittaa ydinlevyn käyttöä autoteollisuudessa. Ydinlevyn kiinnittämiseen voidaan käyttää esimerkiksi liiman annostelua, ruuvaamista, kuparilangan juottamista, muovikiinnikkeiden asentamista ja suojakannen taittamista. Kuitenkin jokainen niistä paljastaa monia puutteita massatuotannon aikana, mikä johtaa vikojen lisääntymiseen.

2. Ei voida käyttää ohuille ja kevyille tuotteille. Myös ydinlevyn ja pohjalevyn välinen etäisyys on kasvanut vähintään 5 mm: iin, eikä tällaista ydinlevyä voida käyttää ohuiden ja kevyiden tuotteiden kehittämiseen.

3. Plug-in-toiminto saattaa aiheuttaa sisäisiä vaurioita PCBA: lle. Ydinlevyn pinta -ala on erittäin suuri. Kun vedämme ydinlevyä ulos, meidän on ensin nostettava toinen puoli voimalla ja sitten vedettävä toinen puoli ulos. Tässä prosessissa ydinlevyn piirilevyn muodonmuutos on väistämätöntä, mikä voi johtaa hitsaukseen. Sisäiset vammat, kuten pistemurtuma. Halkeillut juotosliitokset eivät aiheuta ongelmia lyhyellä aikavälillä, mutta pitkäaikaisessa käytössä ne voivat vähitellen saada heikosti kosketuksiin tärinän, hapettumisen ja muiden syiden vuoksi, muodostaen avoimen piirin ja aiheuttamalla järjestelmän vian.

4. Laastarin massatuotannon viallinen nopeus on korkea. Levy-kortti-liittimet, joissa on satoja nastoja, ovat erittäin pitkiä ja pieniä virheitä liittimen ja piirilevyn välillä kertyy. Jatkojuotosvaiheessa massatuotannon aikana piirilevyn ja liittimen väliin muodostuu sisäistä jännitystä, ja tämä sisäinen jännitys joskus vetää ja muuttaa PCB: tä.

5. Testauksen vaikeus massatuotannon aikana. Vaikka käytetään levyn ja levyn välistä liitintä, jonka nousu on 0,8 mm, on silti mahdotonta koskettaa liitintä sormustimella, mikä vaikeuttaa testilaitteen suunnittelua ja valmistusta. Vaikka ylitsepääsemättömiä vaikeuksia ei ole, kaikki vaikeudet ilmenevät lopulta kustannusten nousuna, ja villan on oltava peräisin lampaista.

Jos kultainen sormiratkaisu otetaan käyttöön, etuja ovat: 1. Se on erittäin kätevä kytkeä ja irrottaa pistoke. 2. Kullan sormitekniikan hinta on erittäin alhainen massatuotannossa.

Haitat ovat: 1. Koska kultaisen sormen osan on oltava galvanoitua kultaa, kultaisen sormen prosessin hinta on erittäin kallis, kun tuotanto on alhainen. Halvan piirilevytehtaan tuotantoprosessi ei ole riittävän hyvä. Levyissä on monia ongelmia, eikä tuotteen laatua voida taata. 2. Sitä ei voida käyttää ohuissa ja kevyissä tuotteissa, kuten piirilevy-liittimissä. 3. Pohjalevy tarvitsee korkealaatuisen kannettavan näytönohjainkorttipaikan, mikä lisää tuotteen hintaa.

Jos leimareikien malli hyväksytään, haitat ovat: 1. Sitä on vaikea purkaa. 2. Ydinlevyn pinta -ala on liian suuri, ja muodonmuutoksen vaara on uudelleenjuoksutuksen jälkeen, ja manuaalinen juottaminen pohjalevylle voi olla tarpeen. Kaikkia kahden ensimmäisen järjestelmän puutteita ei enää ole.

5. Kerrotko ydinlevyn toimitusajan?
Thinkcore vastasi: Pienet eränäyttelyt, jos varastossa on maksu, toimitus lähetetään kolmen päivän kuluessa. Suuret tilausmäärät tai räätälöidyt tilaukset voidaan toimittaa 35 päivän kuluessa normaalioloissa

Hot Tags: TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareikään, valmistajat, toimittajat, Kiina, osta, tukkumyynti, tehdas, valmistettu Kiinassa, hinta, laatu, uusin, halpa

TC-RV1126 AI-ydinlevy leimareikään

Tuotetiedot

Lähetä kysely

Liittyvät tuotteet