Shenzhen Thinkcore Technology Co., Ltd
  • Koti
  • Meistä
    • Yrityksen profiili
    • Tuotantomarkkinat
    • Palvelumme
  • Tuotteet
    • Core Board
      • RV1126 ydinlevy
      • RK3568 ydinlevy
      • PX30 -ydinlevy
      • RK3399 ydinlevy
      • RK3566 ydinlevy
    • Teollisuushallitus
      • IPC -moduulilevy
      • UVC
      • Teollisuuden valvontalautakunta
    • Dev Kit Carrier Board
      • PX30 -kehityssarjan alusta
      • RK3399 -kehityssarjan alusta
      • RV1126 -kehityssarjan alusta
      • RK3568 -kehityssarjan alusta
      • RK3566 kehityssarjan kantolevy
      • RK3588 Development Kit Carrier Board
    • Sisäinen tietokone
      • AI Edge Computing -palvelin
      • IP -kamera
    • Lisätarvikkeet
      • LCD -näyttö
      • Kameramoduuli
      • Virheenkorjaustyökalut
      • Muuntaja
  • Uutiset
    • Teollisuuden uutiset
    • Yrityksen uutiset
  • ladata
  • Lähetä kysely
  • Ota meihin yhteyttä
  • Sitemap
  • Koti
  • Meistä
  • Tuotteet
  • Uutiset
  • Ota meihin yhteyttä

  • Lomailmoitus asiakkaille

    2023-01-03

  • Ero kehityskortin ja moduulin (SOM) välillä

    2022-12-29

  • Thinkcore uusi katalogi

    2022-12-01

  • Uusi tulokas | Thinkcore RK3568 -järjestelmä moduulin käynnistyessä

    2022-11-23

  • RK3566:n ja RK3568:n teknisten tietojen, tietojen ja toimintojen vertailu

    2022-11-21

  • IOTE2022 18. kansainvälinen esineiden Internet Expo avattiin Shenzhenin kansainvälisessä kongressi- ja messukeskuksessa (Bao 'an)!

    2022-11-16

  • Nro 20 Liuxian Second Road, Baoan District, Shenzhen
  • +86-13823135966
  • sales@thinkcore.cn
  • Koti
  • Meistä
  • Tuotteet
  • Uutiset
  • ladata
  • Lähetä kysely
  • Ota meihin yhteyttä
  • SiteMap
Tekijänoikeus © 2021 Shenzhen Thinkcore Technology Co., Ltd. Kaikki oikeudet pidätetään.