RK3568 AI Core Board Gold Fingerille

RK3568 AI Core Board Gold Fingerille

Rockchip RK3568 AI Core Board for Gold Finger on varustettu neljän ytimen 64-bittisellä Cortex-A55-prosessorilla RK3568. Käytetään laajalti skenaarioissa, kuten älykäs NVR, pilvipäätteet, IoT -yhdyskäytävät, teollinen ohjaus, reunalaskenta, etuportit, NAS, ajoneuvon keskusohjaus jne.;
TC-RK3568-kehitysalusta tarjoaa asiakkaille täydellisen ohjelmistokehityksen SDK: n, kehitysasiakirjoja, esimerkkejä, teknisiä tietoja, kehitysoppaita ja muuta tukimateriaalia, ja käyttäjät voivat muokata niitä itsenäisesti.

Tuotetiedot

Rockchip RK3568 ydinlevy

1.RK3568 AI Core Board Gold Finger Johdanto
RK3568 Core Board RK3568 hyväksyy 22 nm edistyneen tekniikan, päätaajuus on jopa 2,0 GHz, mikä tarjoaa tehokkaan ja vakaan suorituskyvyn taustalaitteiden tietojen käsittelyyn;
Suoritin voidaan varustaa jopa 8 Gt: n muistikapasiteetilla, 32 Bitin leveydellä ja jopa 1600 MHz: n taajuudella; tukee täyden linkin ECC: tä, joka tekee tiedoista turvallisempia ja luotettavampia ja täyttää suurten muistituotteiden sovellusskenaarioiden vaatimukset; Samaan aikaan siinä on kaksoisydinarkkitehtuurin GPU ja suorituskykyinen VPU sekä suorituskykyinen NPU. GPU tukee OpenGL ES3.2/2.0/1.1, Vulkan1.1; VPU voi saavuttaa 4K 60fps H.265/H.264/VP9 -videon dekoodauksen ja 1080P 100fps H.265/H.264 -videokoodauksen; NPU tukee Caffe/TensorFlowia jne. Mainstream-arkkitehtuurimallien yhdellä napsautuksella vaihtaminen;

RK3568: ssa on MIPI-CSIx2, MIPI-DSIx2, HDMI2.0, EDP-videoliitäntä, voi tukea jopa kolmea näyttöä eri näytön ulostulossa; sisäänrakennettu 8M ISP-kuvasignaaliprosessori, tukee kaksoiskamera- ja HDR-toimintoa; videotuloliitäntä voi olla ulkoinen kamera tai sitä voidaan käyttää useiden kameroiden syöttöominaisuuksien laajentamiseen.
Tukee kahden gigabitin mukautuvan RJ45 Ethernet -portin määritystä, jotka voivat käyttää ja lähettää sisäisiä ja ulkoisia verkkotietoja kahden verkkoportin kautta parantaakseen verkon siirtotehokkuutta;
Tukee langatonta WiFi 6 (802.11ax) -verkkoviestintää nopean lähetyksen ominaisuuksilla, pienemmällä pakettien katoamisprosentilla ja uudelleenlähetysnopeudella, vähentävät tehokkaammin tiedon ruuhkia ja mahdollistavat useamman laitteen yhteyden verkkoon, mikä tekee lähetyksestä vakaamman ja turvallinen; myös ulkoisen moduulin kautta voidaan laajentaa 5G/4G: ksi, jolloin tuotteen tiedonsiirto on nopeampaa, suurempi kapasiteetti ja pienempi viive.

TC-RK3568-alusta tukee Android 11.0 -käyttöjärjestelmää, Ubuntu-käyttöjärjestelmää, järjestelmä on vakaa ja luotettava ja tarjoaa turvallisen ja vakaan järjestelmäympäristön tuotetutkimukselle ja -tuotannolle;

TC-RK3568 kultainen sormisydänlevy hyväksyy SODIMM 314P -rajapinnan, joka voi muodostaa täydellisen korkean suorituskyvyn teollisen sovelluksen emolevyn yhdessä pohjalevyn kanssa. Siinä on rikkaampia laajennusrajapintoja, ja sitä voidaan soveltaa suoraan erilaisiin älykkäisiin tuotteisiin, mikä nopeuttaa tuotteiden laskeutumista;
thinkcoren avoimen lähdekoodin alustan ydinkortit ja kehitystaulut. thtcorecoren Rockchip -socs -pohjaiset laitteisto- ja ohjelmistosovellusratkaisut tukevat asiakkaan suunnitteluprosessia varhaisimmista kehitysvaiheista onnistuneeseen massatuotantoon.

Hallituksen suunnittelupalvelut
Räätälöidyn kantolevyn rakentaminen asiakkaiden vaatimusten mukaan
SoM: n integrointi loppukäyttäjän laitteistoon kustannusten pienentämiseksi ja pienemmän jalanjäljen pienentämiseksi sekä kehityssyklin lyhentämiseksi

Ohjelmistokehityspalvelut
Laiteohjelmisto, laiteajurit, BSP, väliohjelmisto
Siirto eri kehitysympäristöihin
Integrointi kohdealustaan

Valmistuspalvelut
Osien hankinta
Tuotantomäärä kasvaa
Mukautetut merkinnät
Täydelliset avaimet käteen -ratkaisut

Sulautettu T & K
Tekniikka
â € “Matala käyttöjärjestelmä: Android ja Linux Geniatech -laitteiston tuomiseksi esille
â € “Ohjaimen siirtäminen: räätälöityjen laitteistojen luominen laitteistojen toimimiseksi käyttöjärjestelmä tasolla
â € “Suojaus ja aito työkalu: Varmista, että laitteisto toimii oikein

2.RK3568 AI Core Board Gold Finger -parametrille (eritelmä)

Rakenteelliset parametrit

Ulkopuoli

Kultainen sormimuoto

Ydinlevyn koko

82 mm*52 mm*1,2 mm

Määrä

314 PIN -koodi

Kerros

kerros 8

Suorituskykyparametri

prosessori

Rockchip RK3568

Neliytiminen 64-bittinen ARM Cortex-A55, kellotaajuus 2,0 GHz

GPU

ARM G52 2EE -tuki OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 Upotettu tehokas 2D-kiihdytyslaitteisto

NPU

0.8Tops, integroitu korkean suorituskyvyn AI-kiihdytin RKNN NPU, tuki TensorFlow/TFLite/ONNX/Keras/PyTorch/

Kahvi yms.

VPU

Tukee 4K 60 kuvaa/s H.265/H.264/VP9 -videon dekoodausta

Tuki 1080P 100fps H.265/H.264 -videokoodaukselle

Tuki 8M ISP, tuki HDR

RAM

2 Gt/4 Gt/8 Gt DDR4

Muisti

8 Gt/16 Gt/32 Gt/64 Gt/128 Gt emmc

Tuki SATA 3.0 x 1 (laajenna 2,5 tuuman SSD/HDD)

Tuki TF-korttipaikalle x1 (laajennettu TF-kortti) valinnainen

järjestelmä

Android11.0，Linux，Ubuntu

 

virtalähde

Tulojännite 5V, huippuvirta 3A

Laitteiston ominaisuudet

näyttö

1 × HDMI2.0, tukee 4K@60 kuvaa sekunnissa

1 × MIPI DSI, tuki 1920*1080@60fps

1 × LVDS DSI, tuki 1920*1080@60 kuvaa sekunnissa

1 × eDP1.3, tuki 2560x1600@60fps

1 × VGA, tuki 1920*1080@60 kuvaa / s (valitse eDP ja VGA)

Tukee jopa kolmea näyttöä, joilla on erilainen näyttö

Audio

1 × HDMI -äänilähtö

1 × Kaiutin, kaiutinlähtö

1 × kuulokeliitäntä

1 × mikrofonin sisäinen äänitulo

Ethernet

Tuki dual Gigabit Ethernet (1000 M bps)

langaton verkko

Tuki Mini PCIe 4G LTE: n laajentamiseen

Tuki WiFi, tuki BT4.1, kaksi antennia

Kamera

Tukee MIPI-CSI-kameran käyttöliittymää

PCIE3.0

tukee M2 -liitännän SSD-, SATA-, verkkokortti- ja WIFI6 -moduulien laajentamista

Oheisliitäntä

USB3.0, USB 2.0, SDMMC, SPI, UART, I2C, I2S, SDIO, PWM, ADC, GPIO

Sähköiset ominaisuudet

Säilytyskosteus

10%~ 80%

Säilytyslämpötila

-30-80 astetta

-20-60 astetta

Käyttölämpötila

-20-60 astetta


3.RK3568 AI Core Board Gold Finger -ominaisuuteen ja -sovellukseen
RK3568 Core Boardilla on seuraavat ominaisuudet:
Määritä 64-bittinen neljän ytimen Cortex-A55-prosessori RK3568, integroitu kaksoisydinarkkitehtuurin GPU, tehokas VPU ja tehokas NPU;
Se voidaan varustaa jopa 8 Gt: n muistikapasiteetilla, jopa 32 bitin leveydellä ja taajuudella jopa 1600 MHz;
Pieni koko, vain 82 mm*52 mm;
Hyväksy SODIMM 314P -liitäntä, runsaat käyttöliittymäresurssit;
Tuki Android11.0, Ubuntu -käyttöjärjestelmä, vakaa ja luotettava.

Sovellusskenaario
I Sitä käytetään laajalti skenaarioissa, kuten älykäs NVR, pilvipäätteet, reunalaskenta, etuportit, IoT-yhdyskäytävät, teollinen ohjaus, NAS ja ajoneuvon sisäinen ohjaus.



4.RK3568 AI Core Board Gold Finger -tiedot
TC-RV1126 AI-ydinlevy sormelle edestä



RK3568 Core Board sormen taaksepäin



RK3568 Leimareiän ydinlevy Rakennekaavio


5. tuotteen pätevyys
Tuotantolaitoksella on Yamahan maahantuomat automaattiset sijoituslinjat, saksalainen Essa-selektiivinen aaltojuotos, juotospastatarkastus 3D-SPI, AOI, röntgen, BGA-työasema ja muut laitteet, ja sillä on prosessivirta ja tiukka laadunvalvonta. Varmista ydinlevyn luotettavuus ja vakaus.



6.Toimitus, toimitus ja tarjoilu
Yrityksemme tällä hetkellä käynnistämiä ARM -alustoja ovat RK (Rockchip) ja Allwinner -ratkaisut. RK -ratkaisuja ovat RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner -ratkaisuihin kuuluu A64; tuotemuotoja ovat ydinkortit, kehityskortit, teollisen ohjauksen emolevyt, teollisen ohjauksen integroidut levyt ja täydelliset tuotteet. Sitä käytetään laajalti kaupallisessa näytössä, mainoskoneessa, rakennusten seurannassa, ajoneuvoterminaalissa, älykkäässä tunnistamisessa, älykkäässä IoT -päätelaitteessa, tekoälyssä, Aiotissa, teollisuudessa, rahoituksessa, lentokentällä, tullissa, poliisissa, sairaalassa, kotitietoisessa, koulutuksessa, kulutuselektroniikassa jne.

Thinkcoren avoimen lähdekoodin alustan ydinkortit ja kehityslevyt. ThinkCoren koko sarja laitteistoja ja ohjelmistoja mukauttavia palveluratkaisuja, jotka perustuvat Rockchip socsiin, tukevat asiakkaan suunnitteluprosessia varhaisimmista kehitysvaiheista onnistuneeseen massatuotantoon.

Hallituksen suunnittelupalvelut
Räätälöidyn kantolevyn rakentaminen asiakkaiden vaatimusten mukaan
SoM: n integrointi loppukäyttäjän laitteistoon kustannusten pienentämiseksi ja pienemmän jalanjäljen pienentämiseksi sekä kehityssyklin lyhentämiseksi

Ohjelmistokehityspalvelut
Laiteohjelmisto, laiteajurit, BSP, väliohjelmisto
Siirto eri kehitysympäristöihin
Integrointi kohdealustaan

Valmistuspalvelut
Osien hankinta
Tuotantomäärä kasvaa
Mukautetut merkinnät
Täydelliset avaimet käteen -ratkaisut

Sulautettu T & K
Tekniikka
â € “Matala käyttöjärjestelmä: Android ja Linux Geniatech -laitteiston tuomiseksi esille
â € “Ohjaimen siirtäminen: räätälöityjen laitteistojen luominen laitteistojen toimimiseksi käyttöjärjestelmä tasolla
â € “Suojaus ja aito työkalu: Varmista, että laitteisto toimii oikein

Ohjelmisto- ja laitteistotiedot
Ydinkortti sisältää kaaviomaisia ​​kaavioita ja bittinumeroiden kaavioita, kehityskortin pohjalevy sisältää laitteistotietoja, kuten PCB -lähdetiedostot, avoimen lähdekoodin ohjelmistopaketin, käyttöoppaat, opasasiakirjat, virheenkorjauskorjaukset jne.

7. FAQ
1. Onko sinulla tukea? Millaista teknistä tukea on olemassa?
Thinkcore -vastaus: Tarjoamme lähdekoodin, kaavion ja teknisen oppaan ydinkortin kehityskortille.
Kyllä, tekninen tuki, voit esittää kysymyksiä sähköpostitse tai foorumeilla.

Teknisen tuen laajuus
1. Ymmärtää, mitä ohjelmisto- ja laitteistoresursseja kehityskortilla on
2. Kuinka käyttää mukana toimitettuja testiohjelmia ja esimerkkejä, jotta kehityskortti toimisi normaalisti
3. Päivitysjärjestelmän lataaminen ja ohjelmointi
4. Selvitä, onko vika. Seuraavat asiat eivät kuulu teknisen tuen piiriin, vain teknisiä keskusteluja tarjotaan
´´. Kuinka ymmärtää ja muokata lähdekoodia, itse purkamista ja piirilevyjen jäljittelyä
"µ. Kuinka kääntää ja siirtää käyttöjärjestelmä
â'¶. Käyttäjien itsensä kehittämisessä kohtaamat ongelmat eli käyttäjien mukautusongelmat
Huomautus: Määritämme "räätälöinnin" seuraavasti: Omien tarpeidensa toteuttamiseksi käyttäjät suunnittelevat, valmistavat tai muokkaavat itse ohjelmakoodeja ja -laitteita.

2. Voitteko hyväksyä tilauksia?
Thinkcore vastasi:
Tarjoamamme palvelut: 1. Järjestelmän mukauttaminen; 2. Järjestelmän räätälöinti; 3. Aja kehitystä; 4. Laiteohjelmiston päivitys; 5. Laitteiston kaavamainen suunnittelu; 6. PCB -asettelu; 7. Järjestelmän päivitys; 8. Kehitysympäristön rakentaminen; 9. Sovelluksen virheenkorjausmenetelmä; 10. Testimenetelmä. 11. Lisää räätälöityjä palveluitaâ ”‰

3. Mihin yksityiskohtiin on kiinnitettävä huomiota käytettäessä Android -ydinkorttia?
Kaikilla tuotteilla on käytön jälkeen jonkinlaisia ​​pieniä tällaisia ​​tai sellaisia ​​ongelmia. Android -ydinkortti ei tietenkään ole poikkeus, mutta jos ylläpidät ja käytät sitä oikein, kiinnitä huomiota yksityiskohtiin, ja monet ongelmat voidaan ratkaista. Yleensä kiinnitä huomiota pieniin yksityiskohtiin, voit tuoda itsellesi paljon mukavuutta! Uskon, että olet ehdottomasti valmis kokeilemaan. .

Ensinnäkin, kun käytät Android -ydinkorttia, sinun on kiinnitettävä huomiota jännitealueeseen, jonka jokainen käyttöliittymä voi hyväksyä. Varmista samalla, että liitin ja positiiviset ja negatiiviset suunnat vastaavat toisiaan.

Toiseksi myös Android -ydinkortin sijoittaminen ja kuljettaminen on erittäin tärkeää. Se on sijoitettava kuivaan, vähän kosteaan ympäristöön. Samalla on kiinnitettävä huomiota antistaattisiin toimenpiteisiin. Tällä tavalla Android -ydinkortti ei vahingoitu. Tämä voi välttää Android -ydinkortin korroosiota korkean kosteuden vuoksi.

Kolmanneksi, Android -ydinkortin sisäosat ovat suhteellisen hauraita, ja voimakas lyönti tai paine voi vahingoittaa android -ydinkortin sisäisiä osia tai PCB -taivutusta. ja niin. Älä anna Android -ydinkortin osua koviin esineisiin käytön aikana

4. Kuinka monta pakettityyppiä on yleensä saatavilla ARM -sulautetuille ydinlevyille?
Sulautettu ARM -ydinlevy on elektroninen emolevy, joka pakkaa ja kiteyttää tietokoneen tai tabletin ydintoiminnot. Useimmat ARM -sulautetut ydinkortit integroivat suorittimen, tallennuslaitteet ja nastat, jotka on liitetty tukilevyyn nastojen kautta järjestelmän sirun toteuttamiseksi tietyllä alalla. Ihmiset kutsuvat usein tällaista järjestelmää yksisiruiseksi mikrotietokoneeksi, mutta sitä tulisi kutsua tarkemmin sulautetuksi kehitysalustaksi.

Koska ydinkortti yhdistää ytimen yhteiset toiminnot, siinä on monipuolisuus, että ydinkortti voi mukauttaa erilaisia ​​taustalevyjä, mikä parantaa huomattavasti emolevyn kehitystehokkuutta. Koska sulautettu ARM -ydinkortti on erotettu itsenäisenä moduulina, se vähentää myös kehittämisvaikeuksia, lisää järjestelmän luotettavuutta, vakautta ja ylläpidettävyyttä, nopeuttaa markkinoille tuloa, ammattitaitoisia teknisiä palveluja ja optimoi tuotekustannukset. Joustavuuden menetys.

ARM-ydinkortin kolme pääominaisuutta ovat: alhainen virrankulutus ja vahvat toiminnot, 16-bittinen/32-bittinen/64-bittinen kaksoiskäskösarja ja lukuisat kumppanit. Pieni koko, alhainen virrankulutus, alhaiset kustannukset, korkea suorituskyky; tuki peukalo (16-bittinen)/ARM (32-bittinen) kaksoiskäskysarja, yhteensopiva 8-/16-bittisten laitteiden kanssa; käytetään suurta määrää rekistereitä ja käskyjen suoritusnopeus on nopeampi; Suurin osa datatoimista suoritetaan rekistereissä; osoitetila on joustava ja yksinkertainen ja suorituksen tehokkuus on korkea; käskyn pituus on kiinteä.

Si NuclearTekniikkan AMR -sarjan sulautetut ydinlevytuotteet hyödyntävät näitä ARM -alustan etuja hyvin. Komponentit prosessori prosessori on tärkein osa ydinkorttia, joka koostuu aritmeettisesta yksiköstä ja ohjaimesta. Jos RK3399 -ydinkortti vertaa tietokonetta henkilöön, suoritin on hänen sydämensä, ja sen tärkeä rooli näkyy tästä. Riippumatta siitä, millainen suoritin, sen sisäinen rakenne voidaan tiivistää kolmeen osaan: ohjausyksikkö, logiikkayksikkö ja tallennusyksikkö.

Nämä kolme osaa koordinoivat toisiaan analysoidakseen, arvioidakseen, laskeakseen ja hallitakseen tietokoneen eri osien koordinoitua työtä.

Muisti Muisti on osa, jota käytetään ohjelmien ja tietojen tallentamiseen. Tietokoneessa vain muistilla voi olla muistitoiminto normaalin toiminnan varmistamiseksi. Varastointityyppejä on monia, ja ne voidaan jakaa käytön mukaan päävarastoihin ja lisävarastoihin. Päämuistia kutsutaan myös sisäiseksi tallennustilaksi (muistiksi), ja lisämuistia kutsutaan myös ulkoiseksi tallennustilaksi (kutsutaan ulkoiseksi tallennustilaksi). Ulkoinen tallennusväline on yleensä magneettinen tallennusväline tai optinen levy, kuten kiintolevyt, levykkeet, nauhat, CD -levyt jne., Jotka voivat tallentaa tietoja pitkään eivätkä luottaa tietojen tallentamiseen sähköön, vaan mekaaniset komponentit nopeus on paljon hitaampi kuin suorittimen.

Muisti viittaa emolevyn muistikomponenttiin. Se on komponentti, jonka kanssa prosessori kommunikoi suoraan ja käyttää sitä tietojen tallentamiseen. Se tallentaa tiedot ja ohjelmat, joita käytetään parhaillaan (eli suoritetaan). Sen fyysinen olemus on yksi tai useampi ryhmä. Integroitu piiri, jossa on tietojen syöttö- ja tulostus- ja tallennustoiminnot. Muistia käytetään vain ohjelmien ja tietojen väliaikaiseen tallentamiseen. Kun virta on katkaistu tai sähkökatkos, ohjelmat ja tiedot menetetään.

Ydinlevyn ja pohjalevyn välillä on kolme liitäntävaihtoehtoa: levyn ja kortin välinen liitin, kultainen sormi ja leimareikä. Jos kortti-kortti-liitinratkaisu otetaan käyttöön, etu on: helppo kytkeä ja irrottaa. Mutta on olemassa seuraavat puutteet: 1. Huono seismiset ominaisuudet. Kortin ja levyn välinen liitin löystyy helposti tärinällä, mikä rajoittaa ydinlevyn käyttöä autoteollisuudessa. Ydinlevyn kiinnittämiseen voidaan käyttää esimerkiksi liiman annostelua, ruuvaamista, kuparilangan juottamista, muovikiinnikkeiden asentamista ja suojakannen taittamista. Kuitenkin jokainen niistä paljastaa monia puutteita massatuotannon aikana, mikä johtaa vikojen lisääntymiseen.

2. Ei voida käyttää ohuille ja kevyille tuotteille. Myös ydinlevyn ja pohjalevyn välinen etäisyys on kasvanut vähintään 5 mm: iin, eikä tällaista ydinlevyä voida käyttää ohuiden ja kevyiden tuotteiden kehittämiseen.

3. Plug-in-toiminto saattaa aiheuttaa sisäisiä vaurioita PCBA: lle. Ydinlevyn pinta -ala on erittäin suuri. Kun vedämme ydinlevyä ulos, meidän on ensin nostettava toinen puoli voimalla ja sitten vedettävä toinen puoli ulos. Tässä prosessissa ydinlevyn piirilevyn muodonmuutos on väistämätöntä, mikä voi johtaa hitsaukseen. Sisäiset vammat, kuten pistemurtuma. Halkeillut juotosliitokset eivät aiheuta ongelmia lyhyellä aikavälillä, mutta pitkäaikaisessa käytössä ne voivat vähitellen saada heikosti kosketuksiin tärinän, hapettumisen ja muiden syiden vuoksi, muodostaen avoimen piirin ja aiheuttamalla järjestelmän vian.

4. Laastarin massatuotannon viallinen nopeus on korkea. Levy-kortti-liittimet, joissa on satoja nastoja, ovat erittäin pitkiä ja pieniä virheitä liittimen ja piirilevyn välillä kertyy. Jatkojuotosvaiheessa massatuotannon aikana piirilevyn ja liittimen väliin muodostuu sisäistä jännitystä, ja tämä sisäinen jännitys joskus vetää ja muuttaa PCB: tä.

5. Testauksen vaikeus massatuotannon aikana. Vaikka käytetään levyn ja levyn välistä liitintä, jonka nousu on 0,8 mm, on silti mahdotonta koskettaa liitintä sormustimella, mikä vaikeuttaa testilaitteen suunnittelua ja valmistusta. Vaikka ylitsepääsemättömiä vaikeuksia ei ole, kaikki vaikeudet ilmenevät lopulta kustannusten nousuna, ja villan on oltava peräisin lampaista.

Jos kultainen sormiratkaisu otetaan käyttöön, etuja ovat: 1. Se on erittäin kätevä kytkeä ja irrottaa pistoke. 2. Kullan sormitekniikan hinta on erittäin alhainen massatuotannossa.

Haitat ovat: 1. Koska kultaisen sormen osan on oltava galvanoitua kultaa, kultaisen sormen prosessin hinta on erittäin kallis, kun tuotanto on alhainen. Halvan piirilevytehtaan tuotantoprosessi ei ole riittävän hyvä. Levyissä on monia ongelmia, eikä tuotteen laatua voida taata. 2. Sitä ei voida käyttää ohuissa ja kevyissä tuotteissa, kuten piirilevy-liittimissä. 3. Pohjalevy tarvitsee korkealaatuisen kannettavan näytönohjainkorttipaikan, mikä lisää tuotteen hintaa.

Jos leimareikien malli hyväksytään, haitat ovat: 1. Sitä on vaikea purkaa. 2. Ydinlevyn pinta -ala on liian suuri, ja muodonmuutoksen vaara on uudelleenjuoksutuksen jälkeen, ja manuaalinen juottaminen pohjalevylle voi olla tarpeen. Kaikkia kahden ensimmäisen järjestelmän puutteita ei enää ole.

5. Kerrotko ydinlevyn toimitusajan?
Thinkcore vastasi: Pienet eränäyttelyt, jos varastossa on maksu, toimitus lähetetään kolmen päivän kuluessa. Suuret tilausmäärät tai räätälöidyt tilaukset voidaan toimittaa 35 päivän kuluessa normaalioloissa

Hot Tags: RK3568 AI Core Board Gold Fingerille, valmistajat, toimittajat, Kiina, osta, tukkumyynti, tehdas, valmistettu Kiinassa, hinta, laatu, uusin, halpa

Lähetä kysely

Liittyvät tuotteet