Ydinkortin sisäisen prosessorin vaurioituminen on ongelma, johon on kiinnitettävä huomiota käytettäessä ydinkorttia toissijaiseen kehittämiseen. Se sisältää pääasiassa (mutta ei rajoitu) seuraavat tilanteet:
(1) Vaihda oheislaitteet tai ulkoiset moduulit virran ollessa päällä, mikä vaurioittaa ydinkortin sisäistä prosessoria.
(2) Käytettäessä metalliesineitä virheenkorjausprosessin aikana, IO:iin kohdistuu väärän kosketuksen aiheuttama sähköinen rasitus, mikä johtaa IO:n vaurioitumiseen, tai joidenkin kortin osien koskettaminen aiheuttaa välittömän oikosulun maahan, mikä aiheuttaa liittyvät piirit ja ydinkortit. Vioittunut prosessori.
(3) Kosketa sormillasi suoraan sirun tyynyjä tai nastoja virheenkorjausprosessin aikana, ja ihmiskehon staattinen sähkö voi vahingoittaa ydinkortin prosessoria.
(4) Itse tehdyn pohjalevyn suunnittelussa on kohtuuttomia kohtia, kuten tasoero, liiallinen kuormitusvirta, yli- tai aliarvo jne., jotka voivat vahingoittaa ydinlevyn sisäistä prosessoria.
(5) Virheenkorjausprosessin aikana oheisliitäntään tehdään johdotuksen virheenkorjaus. Johdotus on väärä tai johdotuksen toinen pää on ilmassa, kun se koskettaa muita johtavia materiaaleja, ja IO-johdotus on väärä. Se on vaurioitunut sähköisen jännityksen vuoksi, mikä johtaa ydinkortin sisäisen prosessorin vaurioitumiseen.
2 Analyysi prosessorin IO-vaurion syistä
(1) Kun prosessori IO on oikosulussa yli 5 V:n virtalähteen kanssa, prosessori kuumenee epänormaalisti ja vaurioituu.
(2) Suorita ±8KV kontaktipurkaus prosessorin IO:ssa, ja prosessori vaurioituu välittömästi.
Käytä yleismittarin on-off-vaihdetta mittaamaan prosessoriportit, jotka oikosuluivat 5 V:n virtalähteestä ja vaurioittivat ESD:n. Havaittiin, että IO oli oikosuljettu prosessorin GND:hen, ja IO:hen liittyvä tehoalue oli myös oikosuljettu GND:hen.
