1. Tarkoitus:PCBlevyjä käytetään erilaisissa yksinkertaisissa ja monimutkaisissa elektronisissa laitteissa. Siksi sinun on selvitettävä, onko sovelluksessasi minimaalisia vai monimutkaisia ominaisuuksia.
2. Vaadittu signaalityyppi: Kerrosten lukumäärän valinta riippuu myös signaalin tyypistä, jonka ne tarvitsevat lähetettäväksi. Signaali on jaettu korkeataajuiseen, matalataajuiseen, maahan tai tehoon. Useita signaalinkäsittelyä vaativissa sovelluksissa tarvitset monikerroksisen piirilevyn. Nämä piirit voivat vaatia erilaisen maadoituksen ja eristyksen.
3. Läpireiän tyyppi: Läpireiän valinta on toinen tärkeä huomioitava tekijä. Jos päätät haudata läpivientejä, saatat tarvita lisää sisäisiä kerroksia. Siksi voit täyttää monikerroksiset vaatimukset vastaavasti.
4. Tarvittavien signaalikerrosten tiheys ja lukumäärä: Myös piirilevyn kerrosten lukumäärä perustuu kahteen tärkeään tekijään - signaalikerrokseen ja nastatiheyteen. Piirilevyn kerrosten lukumäärä kasvaa pintiheyden pienentyessä. Nastan tiheys on 1,0.
5. Vaadittujen tasojen määrä: Piirilevyn teho- ja maatasot auttavat vähentämään EMI:tä ja suojaamaan signaalikerrosta. Siksi kerrosten valinta riippuu jälleen tarvittavien tasojen lukumäärästä.
6. Valmistuskustannukset: Vaikka se on päävaatimus, se on yksi ratkaisevista tekijöistä valittaessa kerrosten lukumäärää 1-20 kerroksessaPCBlevyn suunnittelu. HintaPCBlevyjen valmistus riippuu useista kerroksista. Monikerroksiset piirilevyt ovat kalliimpia kuin yksikerroksiset piirilevyt. Valmistuskustannukset riippuvat suurelta osin edellä mainituista vaatimuksista.
