1. Kuuman ilman tasoitus Kuuman ilman tasaus hallitsiPCBpintakäsittelyprosessi. 1980-luvulla yli kolme neljäsosaa piirilevyistä käytti kuumailmatasoitusprosesseja, mutta teollisuus on vähentänyt kuumailmatasoitusprosessien käyttöä viimeisen kymmenen vuoden aikana. On arvioitu, että noin 25–40 % piirilevyistä käyttää tällä hetkellä kuumaa ilmaa. Tasoitusprosessi. Kuumailmatasoitusprosessi on likainen, epämiellyttävä ja vaarallinen, joten se ei ole koskaan ollut suosikkiprosessi, mutta kuumailmatasoitus on erinomainen prosessi isommille komponenteille ja johtoille, joissa on suurempi väli.
PCB:t, kuumailmatason tasaisuus vaikuttaa myöhempään kokoonpanoon; siksi HDI-levyt eivät yleensä käytä kuumailmatasoitusprosesseja. Teknologian kehittymisen myötä alalle on ilmaantunut pienempien välien QFP:iden ja BGA:iden kokoamiseen soveltuvia kuumailmatasoitusprosesseja, mutta käytännön sovelluksia on vähemmän. Tällä hetkellä jotkin tehtaat käyttävät orgaanista pinnoitusta ja kemiallista nikkeli/immersiokultaprosesseja kuumailmatasoitusprosessien sijaan; teknologian kehitys on myös saanut jotkin tehtaat ottamaan käyttöön tina- ja hopea-upotusprosesseja. Yhdessä viime vuosien lyijyttömän trendin kanssa kuumailmatasoituksen käyttöä on rajoitettu entisestään. Vaikka ns. lyijytön kuumailmatasoitus on ilmestynyt, tämä saattaa aiheuttaa laitteiden yhteensopivuusongelmia.
2. Orgaaninen pinnoite On arvioitu, että noin 25–30 %PCB:tTällä hetkellä käytössä orgaanista pinnoitustekniikkaa, ja tämä osuus on ollut kasvussa. Orgaanista pinnoitusprosessia voidaan käyttää sekä matalan teknologian piirilevyissä että korkean teknologian piirilevyissä, kuten yksipuolisten televisioiden piirilevyissä ja suuritiheyksisten sirupakkausten levyissä. BGA:lle on myös enemmän orgaanisia pinnoitteita. Jos piirilevyllä ei ole toiminnallisia vaatimuksia pintaliitännälle tai varastointiajan rajoitusta, orgaaninen pinnoitus on ihanteellinen pintakäsittelyprosessi.
3. Virtattoman nikkelin/immersiokullan valmistusprosessi eroaa orgaanisesta pinnoituksesta. Sitä käytetään pääasiassa levyissä, joilla on toiminnallisia liitäntöjä ja pitkä säilytysaika. Kuumailmatasoittamisen tasaisuusongelman vuoksi ja orgaanisen pinnoitusvuotteen poistamiseen 1990-luvulla käytettiin laajalti sähkötöntä nikkeli/immersiokultaa; myöhemmin mustien kiekkojen ja hauraiden nikkeli-fosforiseosten ilmaantumisen vuoksi kemiallisten nikkeli/immersiokultaprosessien käyttö väheni. .
Ottaen huomioon, että juotosliitokset haurastuvat, kun kupari-tina-metalliyhdistettä poistetaan, suhteellisen hauraassa nikkeli-tina-metalliyhdisteessä tulee olemaan monia ongelmia. Siksi lähes kaikissa kannettavissa elektroniikkatuotteissa käytetään orgaanista pinnoitetta, upotushopeaa tai upotustinaa muodostettua kupari-tinayhdisteestä valmistettuja juotosliitoksia ja käytetään kemiallista nikkeliä/immersiokultaa avainalueen, kosketusalueen ja EMI-suojausalueen muodostamiseen. On arvioitu, että noin 10-20 %PCB:tkäyttävät tällä hetkellä sähkötöntä nikkeli/immersiokultaprosesseja.
4. Upotushopea piirilevyjen suojaukseen on halvempaa kuin kemiallinen nikkeli/immersiokulta. Jos piirilevyllä on liitäntätoiminnallisia vaatimuksia ja kustannuksia on vähennettävä, immersiohopea on hyvä valinta; yhdistettynä upotushopean hyvään tasaisuuteen ja kosketukseen, sitten meidän tulisi valita upotushopeaprosessi.
Koska immersiohopealla on hyvät sähköiset ominaisuudet, joihin muut pintakäsittelyt eivät vastaa, sitä voidaan käyttää myös suurtaajuisissa signaaleissa. EMS suosittelee upotushopeaprosessia, koska se on helppo koota ja sen tarkistettavuus on parempi. Kuitenkin vikojen, kuten tummumisen ja juotosaukkojen vuoksi, upotushopean kasvu on hidasta. On arvioitu, että noin 10-15 %PCB:tkäyttävät tällä hetkellä upotushopeaprosessia.